v300E超声波扫描显微镜

德国KSI公司的扫描声学显微镜系统在中国地区的总代理（扫描频率较高可以达到２Ｇ）．

扫描分辨率0.1微米.较小扫描范围为0.2mm*0.2mm.   其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

     扫描声学显微镜和X光机区别:SAT为分层扫描. X光为透射扫描.

超声波扫描显微镜 1～500MHz 

● 非破坏性材料内部结构测试 

● 快速的超声波频率设置 

● 全新的操作软件简单易用 

● 紧凑的模块化设计 

● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域

非破坏性失效分析：

性能参数： 

● 频率范围：1～500MHz 

● 换能器选择：5～400MHz 

● 扫描范围：0.2×0.2mm● 扫描速度：2000mm/秒 

● 扫描机构分辨率：0.1μm 

● 扫描模式：A, B,C,D, G, X, 3D 



配置专门设计的防震耦合机械平台，高性能脉冲信号发生器和(RF-Unit)，
以及高速线性电机驱动扫描系统
X轴：高速磁悬浮线性马达，重复精度：+/- 0.1微米；
Y轴：高速磁悬浮线性马达；重复精度：+/- 0.1微米
Z轴：自锁步进马达，重复精度：+/- 0.25微米；
有效扫描范围：较大扫描尺寸: 300 mm x 300 mm
较高扫描速率：2000 mm/s
脉冲信发生器和接收器带宽：500 MHz
声速标定模块
*可追溯可复核的**图像数据格式
设备的主扫描软件能将被测工件的声学数字图像存储成一种安全的可追溯可复核的厂商**图像数据格式，这种数据结构不仅包含图像像素数据，还要存储成像时的所有扫描参数。
后续扫描同类型工件时，无须再作调整调焦，直接一键式复原扫描即可。
*三维超声CT软件包——Ksi volume4D
可观察工件内部缺陷的立体分布;三维成像，可旋转、切割、缩放

扫描模式：A-，B-，C-，G-，X-，Z-
任意选择 B-扫描模式剖切位置
HQ-扫描模式、预扫描模式和快速预扫描模式
所有设置参数均会自动存储，包括：A波形图，功率设置、增益、 数字门限延迟、门限宽度 :
阈值、正负波峰相位检测包括：幅值、均值、双较
分层缺陷着色
扫描图像复位功能，轻松重构**扫图像
仪器设置参数的自动储存
图像分辨率较大：32.000 x 32.000 （像素）
扫描图像储存格式：bmp、jpeg、新版可追溯可复核的**图像数据格式
厚度和距离测量

 主要应用范围：
· 晶元面处脱层
· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝
· 晶元倾斜
· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性： 
非破坏性、无损伤检测内部结构 
可分层扫描、多层扫描 
实施、直观的图像及分析 
缺陷的测量及百分比的计算 
可显示材料内部的三维图像 
对人体是没有伤害的 
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）

C-SAM的主要应用领域： 
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、**导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；
超声波扫描显微镜C-SAM(SAT世界先进的机器 欢迎来电
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